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DP2100 HE

产品系列	DP2100 HE
闪存颗粒	3D TLC NAND
接口协议	PCIe3.0 x 2（兼容Gen3x4），NVMe1.4
形态尺寸	M.2 2242
容量	64 GB	240 GB
顺序读取（max）	853 MB/s	1750 MB/s
顺序写入（max）	570 MB/s	1620 MB/s
随机读取（max）	30000 IOPS	59000 IOPS
随机写入（max）	128000 IOPS	210000 IOPS
TBW	145 TB	546 TB
读时延（典型）	120 us	132 us
写时延（典型）	280 us	24 us
UBER	≤10-17
DWPD	＞1
功耗	运行功耗＜1.5W 空闲功耗＜0.1W	运行功耗＜2.0W 空闲功耗＜0.1 W
MBTF	≥200万小时
工作温度	0°C~+70°C
存储温度	-40°C~+85°C
振动	非工作：20G，20~2000Hz）
冲击	非工作：1000G at 0.5ms, 3 axis
兼容性	Windows 7/8.1/10； Linux操作系统；麒麟/UOS/中科方德等国产操作系统
质保期限	5年质保
应用	企业数据中心、企业服务器与存储整列的系统盘