0755-86968649

企业级SP3100系列

产品系列

SP3100SE

SP3100

控 制 器

XT8210

闪存颗粒

YMTC 3D TLC NAND

接口协议

PCIe4.0 x 4,NVMe1.4

外观尺寸

U. 2:100.00 x 69.85 x 15.00(L*W*H/mm

容量

1.92 TB

3.84 TB

7.68 TB

1.6 TB

3.2 TB

6.4 TB

顺序读取(max)

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

7000 MB/s

顺序写入(max)

2500 MB/s

4500 MB/s

4500 MB/s

2500 MB/s

4500 MB/s

4500 MB/s

随机读取(稳态)

900000 IOPS

1600000 IOPS

1600000 IOPS

900000 IOPS

1600000 IOPS

1600000 IOPS

随机写入(稳态)

150000 IOPS

160000 IOPS

180000 IOPS

280000 IOPS

300000 IOPS

420000 IOPS

特性

增强PLP、E2E、RAID+、ECC、4K LDPC、高温保护、TRIM、SMART等

MTBF 

250万小时

工作温度

0°C~+70°C

储存温度

- 40C~+85°C

功耗

最大功耗 ≤ 25W;运行功耗 ≤ 20W;空闲功耗 ≤ 8W

振动

3.13Grms(5Hz~ 800Hz)

冲击 

1000G,0.5ms, 3 axis

DWPD@5Year

1(读密集型)

3(读写混合)

应用

服务器、数据中心、边缘计算