0755-86968649

E110商规系列




产品型号

E110-X2

封装尺寸

153 Ball BGA,11.5 x 13.0 x 1.0(mm)

接口协议

eMMC 5.1,HS400

容量

8 GB

颗粒

Samsung

顺序读取(max)

295 MB/s

顺序写入(max)

106 MB/s

随机读取(max)

4300 IOPS

随机写入(max)

1600 IOPS

工作温度

-25°C~+85°C

储存温度

-40°C~+85°C

电压

VCC:3.3V;VCCQ:1.8~3.3V