碳硅共生 合创AI+时代，芯盛智能将亮相2025中国移动全球合作伙伴大会

第13届中国移动全球合作伙伴大会将于2025年10月10日至12日在中国广州保利世贸博览馆隆重举行。大会以“碳硅共生  合创AI+时代”为主题，中国移动将携手数百家国内外合作伙伴，共绘智能时代新图景，共启数智未来新篇章。芯盛智能科技（湖南）有限公司（以下简称“芯盛智能”）作为国内领先的存储控制器及决方案提供商，受邀参会，并与中国移动通信终端有限公司联合发布基于1Xnm的全国产DDR4内存条产品，展示全系列存储解决方案，引领国产存储新潮流。

芯盛智能展位：广州保利世贸博览馆6号馆6A-04

中国移动全球合作伙伴大会自2013年举办以来，从“互联网+”到“5G+”再到“AI+”，始终以推动全球信息产业生态开放合作，助力数字中国和网络强国建设为己任，已成为全球知名的生态合作大舞台，融通创新的加速器，产业升级转型的新引擎。

大会包括论坛、展览、签约、系列专题活动、直播营销等众多环节，在论坛环节，芯盛智能联合中国移动通信终端有限公司联合发布基于1Xnm工艺的全国产DDR4内存产品，此款产品具有高性能低功耗、全国产稳定供应等特点，通过严苛测试，顺利应用在中国移动通信终端有限公司旗下的产品中，包括云笔记本、智能终端设备等。在展览方面，芯盛智能将围绕“芯融AI 智驱未来”为主题，展示基于RISC-V，内置AI算力的全国产SATA企业级主控芯片及基于自有芯的全栈存储解决方案。值得一提的是，在展会现场，芯盛智能消费类EP3000Pro SSD将进行现场跑分，为大家展示极致的数据存储体验。

大会现场将结合中国移动强大的5G-A网络、算力网络、智能平台，为所有与会者打造现场实景沉浸式AI+体验，感受AI+具身智能带来的精彩互动，体验数智生活商城带来的全新AI生活。

10月10-12日，硅碳共生 合创AI+时代！芯盛智能展台欢迎您的莅临！